大立科技:融资净买入151.22万元,融资余额7.63亿元(08-28)
【资料图】
大立科技融资融券信息显示,2023年8月28日融资净买入151.22万元;融资余额7.63亿元,较前一日增加0.2%。
融资方面,当日融资买入401.12万元,融资偿还249.9万元,融资净买入151.22万元。融券方面,融券卖出5600股,融券偿还4400股,融券余量17.1万股,融券余额188.15万元。融资融券余额合计7.65亿元。
大立科技融资融券交易明细(08-28)
大立科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
关键词:
上一篇:新股消息|金源氢能递表港交所 为河南省第三大液化天然气供应商
下一篇:最后一页

